छेद पीसीबी असेंबली के माध्यम से स्वचालित पीसीबी असेंबली उच्च टीजी एफआर 4 1.6 मिमी बोर्ड
शाइनलिंककंपनी एक ओईएम निर्माता है जो लगभग 20 वर्षों में पीसीबी और पीसीबीए निर्माण में माहिर है। हमारे पास बेसिक सिंगल लेयर बोर्ड से लेकर 20 लेयर तक के पीसी बोर्ड बनाने का बहुत अनुभव और क्षमता है, हम वन स्टॉप टर्नकी सेवाएं प्रदान करते हैं, जिसमें पीसीबी लेआउट, पीसीबी निर्माण शामिल है। पीसीबी असेंबली, घटकों की खरीद, कार्यात्मक परीक्षण और अन्य।
पीसीबी या पीसीबी असेंबली फाइल अनुरोध
1. नंगे पीसीबी बोर्ड की गेरबर फाइलें
2. विधानसभा के लिए बीओएम (सामग्री का बिल)
लीड समय को कम करने के लिए, कृपया हमें सलाह दें कि क्या कोई स्वीकार्य घटक प्रतिस्थापन है।
3. टेस्टिंग गाइड और टेस्ट फिक्स्चर यदि आवश्यक हो तो
4. यदि आवश्यक हो तो प्रोग्रामिंग फाइलें और प्रोग्रामिंग टूल
5. यदि आवश्यक हो तो योजनाबद्ध
1. बेयर मुद्रित सर्किट बोर्ड प्रक्रिया क्षमता:
| 1 | परतों | सिंगल साइडेड, 2 से 20 लेयर |
| 2 | बोर्ड सामग्री प्रकार | FR4, CEM-1, CEM-3, सिरेमिक सब्सट्रेट बोर्ड, एल्यूमीनियम आधारित बोर्ड, उच्च-Tg, रोजर्स और बहुत कुछ |
| 3 | यौगिक सामग्री फाड़ना | 4 से 6 परतें |
| 4 | अधिकतम आयाम | 610 x 1,100 मिमी |
| 5 | आयाम सहिष्णुता | ±0.13मिमी |
| 6 | बोर्ड मोटाई कवरेज | 0.2 से 6.00 मिमी |
| 7 | बोर्ड मोटाई सहिष्णुता | ± 10% |
| 8 | डीके मोटाई | 0.076 से 6.00 मिमी |
| 9 | न्यूनतम लाइन चौड़ाई | 0.10 मिमी |
| 10 | न्यूनतम लाइन स्पेस | 0.10 मिमी |
| 1 1 | बाहरी परत तांबे की मोटाई | 8.75 से 175μm |
| 12 | भीतरी परत तांबे की मोटाई | 17.5 से 175μm |
| 13 | ड्रिलिंग छेद व्यास (यांत्रिक ड्रिल) | 0.25 से 6.00 मिमी |
| 14 | समाप्त छेद व्यास (यांत्रिक ड्रिल) | 0.20 से 6.00 मिमी |
| 15 | छेद व्यास सहिष्णुता (यांत्रिक ड्रिल) | 0.05 मिमी |
| 16 | होल पोजीशन टॉलरेंस (मैकेनिकल ड्रिल) | 0.075 मिमी |
| 17 | लेजर ड्रिल छेद का आकार | 0.10 मिमी |
| 18 | बोर्ड मोटाई और छेद व्यास अनुपात | 10:1 |
| 19 | सोल्डर मास्क प्रकार | हरा, पीला, काला, बैंगनी, नीला, सफेद और लाल |
| 20 | न्यूनतम सोल्डर मास्क | Ø0.10 मिमी |
| 21 | सोल्डर मास्क पृथक्करण रिंग का न्यूनतम आकार | 0.05 मिमी |
| 22 | मिलाप मुखौटा तेल प्लग छेद व्यास | 0.25 से 0.60 मिमी |
| 23 | प्रतिबाधा नियंत्रण सहिष्णुता | ± 10% |
| 24 | सतह खत्म | गर्म हवा का स्तर, ENIG, विसर्जन चांदी, सोना चढ़ाना, विसर्जन टिन और सोने की उंगली |
* उपरोक्त सभी विवरण हमारे कारखाने की क्षमता का प्रदर्शन करना है, यदि आपके पास विशिष्ट आवश्यकताएं हैं, तो कृपया हमसे संपर्क करें।
2. पीसीबी (पीसीबी असेंबली) प्रक्रिया क्षमता:
| तकनीकी आवश्यकता | व्यावसायिक सतह-बढ़ते और छेद के माध्यम से सोल्डरिंग प्रौद्योगिकी |
| विभिन्न आकार जैसे 1206,0805,0603 घटक श्रीमती प्रौद्योगिकी | |
| आईसीटी (इन सर्किट टेस्ट), एफसीटी (फंक्शनल सर्किट टेस्ट) तकनीक | |
| उल, सीई, एफसीसी, आरओएचएस अनुमोदन के साथ पीसीबी असेंबली | |
| एसएमटी . के लिए नाइट्रोजन गैस रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक | |
| उच्च मानक एसएमटी और सोल्डर असेंबली लाइन | |
| उच्च घनत्व इंटरकनेक्टेड बोर्ड प्लेसमेंट प्रौद्योगिकी क्षमता | |
| उद्धरण और उत्पादन आवश्यकता | बेयर पीसीबी बोर्ड फैब्रिकेशन के लिए गेरबर फाइल या पीसीबी फाइल |
| विधानसभा के लिए बीओएम (सामग्री का बिल), पीएनपी (फ़ाइल चुनें और रखें) और घटक की स्थिति भी विधानसभा में आवश्यक है | |
| बोली समय को कम करने के लिए, कृपया हमें प्रत्येक घटक के लिए पूर्ण भाग संख्या प्रदान करें, प्रति बोर्ड मात्रा भी ऑर्डर के लिए मात्रा। | |
| लगभग 0% स्क्रैप दर तक पहुंचने के लिए गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए परीक्षण मार्गदर्शिका और कार्य परीक्षण विधि | |
| OEM/ODM/ईएमएस सेवाएं | पीसीबीए, पीसीबी असेंबली: एसएमटी और पीटीएच और बीजीए |
| पीसीबीए और संलग्नक डिजाइन | |
| घटक सोर्सिंग और क्रय | |
| त्वरित प्रोटोटाइप | |
| लोचक इंजेक्सन का साँचा | |
| धातु शीट मुद्रांकन | |
| अंतिम सम्मलेन | |
| टेस्ट: एओआई, इन-सर्किट टेस्ट (आईसीटी), फंक्शनल टेस्ट (एफसीटी) | |
| सामग्री आयात और उत्पाद निर्यात के लिए कस्टम क्लीयरेंस | |
| अन्य पीसीबी विधानसभा उपकरण | श्रीमती मशीन: सीमेंस SIPLACE D1/D2 / सीमेंस SIPLACE S20/F4 |
| रिफ्लो ओवन: FL-RX860 | |
| वेव सोल्डरिंग मशीन: ADS300 | |
| स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई): एएलडी-एच-350बी, एक्स-रे परीक्षण सेवा | |
| पूरी तरह से स्वचालित श्रीमती स्टैंसिल प्रिंटर: विन-5 |
हमारे उत्पाद पूरी दुनिया में बेचे जाते हैं। आप हमारे उत्पादों की पूरी प्रक्रिया के बारे में निश्चिंत हो सकते हैं।
