गेरबर फाइल वन-स्टॉप मल्टीलेयर पीसीबीए बोर्ड इलेक्ट्रॉनिक पीसीबीए प्रोटोटाइप पीसीबी असेंबलिंग
पीसीबी असेंबली कोटेशन के लिए अनुरोधित फाइलें
--- आपको अनुरोधित इकाई के निर्माण पर सबसे कुशल और सटीक उद्धरण प्रदान करने के लिए, हम चाहते हैं कि आप हमें निम्नलिखित जानकारी प्रदान करें।
1. Gerber फ़ाइल, PCB फ़ाइल, ईगल फ़ाइल या CAD फ़ाइल सभी स्वीकार्य हैं
2. सामग्री का एक विस्तृत बिल (बीओएम)
3. हमारे लिए पीसीबी या पीसीबीए नमूने की स्पष्ट तस्वीरें
4. मात्रा और वितरण की आवश्यकता
5. पीसीबीए के लिए 100% अच्छी गुणवत्ता वाले उत्पादों की गारंटी के लिए टेस्ट विधि।
6. पीसीबी डिजाइन के लिए स्कैमैटिक्स फाइल अगर फंक्शन टेस्ट करने की जरूरत है।
7. बेहतर सोर्सिंग के लिए उपलब्ध होने पर एक नमूना
8. यदि आवश्यक हो तो संलग्नक निर्माण के लिए सीएडी फाइलें
9. यदि आवश्यक हो तो कोई विशेष असेंबली निर्देश दिखाते हुए एक पूर्ण वायरिंग और असेंबली ड्राइंग
1. लघु परियोजना विकास चक्र;
2. स्वचालित एफसीटी डिजाइन करें;
Shinelink प्रकार PCBA उत्पाद
विशेषता
| परत की संख्या | 1 - 20 परत |
| अधिकतम प्रसंस्करण क्षेत्र | 680 × 1000 मिमी |
| न्यूनतम बोर्ड मोटाई | 2 परत - 0.3 मिमी (12 मिलियन) |
| 4 परत - 0.4 मिमी (16 मिलियन) | |
| 6 परत - 0.8 मिमी (32 मिलियन) | |
| 8 परत - 1.0 मिमी ( 40 मिलियन) | |
| 10 परत - 1.1 मिमी (44 मिलियन) | |
| 12 परत - 1.3 मिमी (52 मिलियन) | |
| 14 परत - 1.5 मिमी ( 59 मिलियन ) | |
| 16 परत - 1.6 मिमी (63 मिलियन) | |
| 18 परत - 1.8 मिमी (71 मिलियन) | |
| समाप्त बोर्ड मोटाई सहिष्णुता | मोटाई 1.0 मिमी, सहिष्णुता: ± 0.1 मिमी |
| 1.0 मिमी मोटाई 6.5 मिमी, सहिष्णुता ± 10% | |
| घुमा और झुकना | ≤ 0.75%, न्यूनतम: 0.5% |
| टीजी . की रेंज | 130 - 215 ℃ |
| प्रतिबाधा सहिष्णुता | ± 10%, न्यूनतम: ± 5% |
| हाय-पॉट टेस्ट | अधिकतम: 4000V/10MA/60S |
| सतह का उपचार | HASL, लीड के साथ, HASL मुक्त लीड |
| फ्लैश गोल्ड, इमर्शन गोल्ड | |
| विसर्जन चांदी, विसर्जन टिन | |
| गोल्ड फिंगर, ओएसपी |
पीसीबी विधानसभा क्षमता
| टर्नकी पीसीबीए | पीसीबी + घटक सोर्सिंग + असेंबली + पैकेज |
| विधानसभा विवरण | श्रीमती और थ्रू-होल, आईएसओ लाइनें |
| समय - सीमा | प्रोटोटाइप: 15 कार्य दिवस।बड़े पैमाने पर आदेश: 20 ~ 25 कार्य दिवस |
| उत्पादों पर परीक्षण | उड़ान जांच परीक्षण, एक्स-रे निरीक्षण, एओआई परीक्षण, कार्यात्मक परीक्षण |
| मात्रा | न्यूनतम मात्रा: 1 पीसी।प्रोटोटाइप, छोटा आदेश, बड़े पैमाने पर आदेश, सब ठीक है |
| फ़ाइलें हमें चाहिए | पीसीबी: गेरबर फाइलें (सीएएम, पीसीबी, पीसीबीडीओसी) |
| अवयव: सामग्री का बिल (बीओएम सूची) | |
| असेंबली: पिक-एन-प्लेस फ़ाइल | |
| पीसीबी पैनल का आकार | न्यूनतम आकार: 0.25*0.25 इंच (6*6mm) |
| अधिकतम आकार: 20 * 20 इंच (500 * 500 मिमी) | |
| पीसीबी मिलाप प्रकार | पानी में घुलनशील मिलाप पेस्ट, RoHS सीसा रहित |
| घटक विवरण | निष्क्रिय डाउन टू 0201 आकार |
| बीजीए और वीएफबीजीए | |
| सीसा रहित चिप वाहक/सीएसपी | |
| दो तरफा श्रीमती विधानसभा | |
| ठीक पिच से 0.8mils | |
| बीजीए मरम्मत और रीबॉल | |
| भाग निकालना और बदलना | |
| घटक पैकेज | कट टेप, ट्यूब, रील्स, लूज पार्ट्स |
| पीसीबी असेंबली प्रक्रिया |
ड्रिलिंग ----- एक्सपोजर ----- चढ़ाना ----- नक़्क़ाशी और स्ट्रिपिंग ----- छिद्रण ----- विद्युत परीक्षण ----- श्रीमती ----- वेव सोल्डरिंग --- --संयोजन-----आईसीटी-----कार्य परीक्षण-----तापमान और आर्द्रता परीक्षण |
फ़ायदा
1. आईएसओ और उल प्रमाणित तृतीय-पक्ष परीक्षण और उच्च गुणवत्ता वाली तकनीकी सेवा टीम।
2. उपलब्ध और तत्काल वितरण।
3. उत्पादन क्षमता: 20,000 वर्ग मीटर / माह।
4. कोई MOQ के साथ प्रतिस्पर्धी मूल्य।
सामान्य प्रश्न:
1. बहु-परत पीसीबी के लिए विशिष्ट प्रक्रिया प्रवाह क्या है?
मटेरियल कटिंग → इनर ड्राई फिल्म → इनर नक़्क़ाशी → इनर एओआई → मल्टी-बॉन्ड → लेयर स्टैक अप प्रेसिंग → ड्रिलिंग → पीटीएच → पैनल प्लेटिंग → आउटर ड्राई फिल्म → पैटर्न प्लेटिंग → बाहरी नक़्क़ाशी → बाहरी एओआई → सोल्डर मास्क → कंपोनेंट मार्क → सरफेस फिनिश → रूटिंग → ई/टी → दृश्य निरीक्षण।
2. एचडीआई निर्माण के लिए प्रमुख उपकरण क्या हैं?
मुख्य उपकरण सूची इस प्रकार है: लेजर ड्रिलिंग मशीन, प्रेसिंग मशीन, वीसीपी लाइन, स्वचालित एक्सपोजिंग मशीन, एलडीआई और आदि।
हमारे पास जो उपकरण हैं वे उद्योग में सर्वश्रेष्ठ हैं, लेजर ड्रिलिंग मशीन मित्सुबिशी और हिताची से हैं, एलडीआई मशीनें स्क्रीन (जापान) से हैं, स्वचालित एक्सपोजिंग मशीनें भी हिताची से हैं, इन सभी से हम ग्राहक की तकनीकी आवश्यकताओं को पूरा कर सकते हैं।
3. ओ-लीड कितने प्रकार के सरफेस फिनिश कर सकता है?
ओ-द लीडर के पास सरफेस फिनिश की पूरी श्रृंखला है, जैसे: ENIG, OSP, LF-HASL, गोल्ड प्लेटिंग (सॉफ्ट / हार्ड), इमर्शन सिल्वर, टिन, सिल्वर प्लेटिंग, इमर्शन टिन प्लेटिंग, कार्बन इंक और आदि। OSP, ENIG, OSP + ENIG आमतौर पर HDI पर उपयोग किया जाता है, हम आमतौर पर अनुशंसा करते हैं कि आप एक क्लाइंट या OSP OSP + ENIG का उपयोग करें यदि BGA PAD का आकार 0.3 मिमी से कम है।
हमारे उत्पाद पूरी दुनिया में बेचे जाते हैं। आप हमारे उत्पादों की पूरी प्रक्रिया के बारे में निश्चिंत हो सकते हैं।
