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1.0 OZ GPS Module Printed Board Assembly PCBA Board for Data Collection System

1.0 OZ GPS मॉड्यूल डेटा संग्रह प्रणाली के लिए बोर्ड असेंबली PCBA बोर्ड मुद्रित

  • हाई लाइट

    पीसीबी बोर्ड विधानसभा

    ,

    पीसीबी विधानसभा सेवाएं

  • बोर्ड की मोटाई
    2.0 मिमी
  • तांबे की मोटाई
    1.0 आउंस
  • सतही परिष्करण
    विसर्जन सोना
  • विशेषताएं 1
    Gerber/PCB फ़ाइल की आवश्यकता
  • विशेषताएं 2
    100% ई-टेस्ट
  • विशेषताएं 3
    गुणवत्ता 2 साल की गारंटी
  • उत्पत्ति के प्लेस
    चीन
  • ब्रांड नाम
    OEM/ODM
  • प्रमाणन
    UL,RoHS, CE
  • मॉडल संख्या
    SL80224S004
  • न्यूनतम आदेश मात्रा
    1PC
  • मूल्य
    Negotiable
  • पैकेजिंग विवरण
    ESD पैकेज
  • प्रसव के समय
    5-7 दिन
  • भुगतान शर्तें
    टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, MoneyGram, पेपैल
  • आपूर्ति की क्षमता
    प्रति दिन 1000pcs

1.0 OZ GPS मॉड्यूल डेटा संग्रह प्रणाली के लिए बोर्ड असेंबली PCBA बोर्ड मुद्रित

1.0 ओजेड जीपीएस मॉड्यूल मुद्रित बोर्ड असेंबली पीसीबीए बोर्ड डेटा संग्रह प्रणाली के लिए 

 

पीसीबी असेंबली कोटेशन के लिए अनुरोधित फाइलें


--- आपको अनुरोधित इकाई के निर्माण पर सबसे कुशल और सटीक उद्धरण प्रदान करने के लिए, हम चाहते हैं कि आप हमें निम्नलिखित जानकारी प्रदान करें।
1. Gerber फ़ाइल, PCB फ़ाइल, ईगल फ़ाइल या CAD फ़ाइल सभी स्वीकार्य हैं
2. सामग्री का एक विस्तृत बिल (बीओएम)
3. हमारे लिए पीसीबी या पीसीबीए नमूने की स्पष्ट तस्वीरें
4. मात्रा और वितरण की आवश्यकता
5. पीसीबीए के लिए 100% अच्छी गुणवत्ता वाले उत्पादों की गारंटी के लिए टेस्ट विधि।
6. पीसीबी डिजाइन के लिए स्कैमैटिक्स फाइल अगर फंक्शन टेस्ट करने की जरूरत है।
7. बेहतर सोर्सिंग के लिए उपलब्ध होने पर एक नमूना
8. यदि आवश्यक हो तो संलग्नक निर्माण के लिए सीएडी फाइलें
9. यदि आवश्यक हो तो कोई विशेष असेंबली निर्देश दिखाते हुए एक पूर्ण वायरिंग और असेंबली ड्राइंग


 

विशेष निर्देश
 
पहल घटकों के लिए, हम उन्हें मूल निर्माता या एजेंटों से खरीदते हैं।जहां तक ​​पैसिव कंपोनेंट्स का सवाल है, हम प्रतिस्पर्धी लागत तक पहुंचने के लिए अपने स्थानीय बाजार से खरीदारी करते हैं।लेकिन इसका मतलब यह नहीं है कि हम निम्न गुणवत्ता से समझौता करते हैं।
 
पेशेवर टीम, कुशल प्रौद्योगिकी, प्रतिस्पर्धी मूल्य, उच्च गुणवत्ता, बेहतर सेवा के बाद... अपने अच्छे साथी बनें!
 

 

Shinelink प्रकार PCBA उत्पाद

 

1.0 OZ GPS मॉड्यूल डेटा संग्रह प्रणाली के लिए बोर्ड असेंबली PCBA बोर्ड मुद्रित 0


 

विशेषता
 

परत की संख्या 1 - 20 परत
अधिकतम प्रसंस्करण क्षेत्र 680 × 1000 मिमी
न्यूनतम बोर्ड मोटाई 2 परत - 0.3 मिमी (12 मिलियन)
4 परत - 0.4 मिमी (16 मिलियन)
6 परत - 0.8 मिमी (32 मिलियन)
8 परत - 1.0 मिमी ( 40 मिलियन)
10 परत - 1.1 मिमी (44 मिलियन)
12 परत - 1.3 मिमी (52 मिलियन)
14 परत - 1.5 मिमी ( 59 मिलियन )
16 परत - 1.6 मिमी (63 मिलियन)
18 परत - 1.8 मिमी (71 मिलियन)
समाप्त बोर्ड मोटाई सहिष्णुता मोटाई 1.0 मिमी, सहिष्णुता: ± 0.1 मिमी
1.0 मिमी मोटाई 6.5 मिमी, सहिष्णुता ± 10%
घुमा और झुकना ≤ 0.75%, न्यूनतम: 0.5%
टीजी . की रेंज 130 - 215 ℃
प्रतिबाधा सहिष्णुता ± 10%, न्यूनतम: ± 5%
हाय-पॉट टेस्ट अधिकतम: 4000V/10MA/60S
सतह का उपचार HASL, लीड के साथ, HASL मुक्त लीड
फ्लैश गोल्ड, इमर्शन गोल्ड
विसर्जन चांदी, विसर्जन टिन
गोल्ड फिंगर, ओएसपी

 


पीसीबी विधानसभा क्षमता
 

टर्नकी पीसीबीए पीसीबी + घटक सोर्सिंग + असेंबली + पैकेज
विधानसभा विवरण श्रीमती और थ्रू-होल, आईएसओ लाइनें
समय - सीमा प्रोटोटाइप: 15 कार्य दिवस।बड़े पैमाने पर आदेश: 20 ~ 25 कार्य दिवस
उत्पादों पर परीक्षण उड़ान जांच परीक्षण, एक्स-रे निरीक्षण, एओआई परीक्षण, कार्यात्मक परीक्षण
मात्रा न्यूनतम मात्रा: 1 पीसी।प्रोटोटाइप, छोटा आदेश, बड़े पैमाने पर आदेश, सब ठीक है
फ़ाइलें हमें चाहिए पीसीबी: गेरबर फाइलें (सीएएम, पीसीबी, पीसीबीडीओसी)
अवयव: सामग्री का बिल (बीओएम सूची)
असेंबली: पिक-एन-प्लेस फ़ाइल
पीसीबी पैनल का आकार न्यूनतम आकार: 0.25*0.25 इंच (6*6mm)
अधिकतम आकार: 20 * 20 इंच (500 * 500 मिमी)
पीसीबी मिलाप प्रकार पानी में घुलनशील मिलाप पेस्ट, RoHS सीसा रहित
घटक विवरण निष्क्रिय डाउन टू 0201 आकार
बीजीए और वीएफबीजीए
सीसा रहित चिप वाहक/सीएसपी
दो तरफा श्रीमती विधानसभा
ठीक पिच से 0.8mils
बीजीए मरम्मत और रीबॉल
भाग निकालना और बदलना
घटक पैकेज कट टेप, ट्यूब, रील्स, लूज पार्ट्स
पीसीबी असेंबली
प्रक्रिया
ड्रिलिंग ----- एक्सपोजर ----- चढ़ाना ----- नक़्क़ाशी और स्ट्रिपिंग ----- छिद्रण ----- विद्युत परीक्षण ----- श्रीमती ----- वेव सोल्डरिंग --- --संयोजन-----आईसीटी-----कार्य परीक्षण-----तापमान और आर्द्रता परीक्षण

1.0 OZ GPS मॉड्यूल डेटा संग्रह प्रणाली के लिए बोर्ड असेंबली PCBA बोर्ड मुद्रित 1 


 
फ़ायदा
 
1. आईएसओ और उल प्रमाणित तृतीय-पक्ष परीक्षण और उच्च गुणवत्ता वाली तकनीकी सेवा टीम।
2. उपलब्ध और तत्काल वितरण।
3. उत्पादन क्षमता: 20,000 वर्ग मीटर / माह।
4. कोई MOQ के साथ प्रतिस्पर्धी मूल्य।
 
सामान्य प्रश्न:

1. ओ-लीडिंग गुणवत्ता कैसे सुनिश्चित करती है?

हमारा उच्च गुणवत्ता मानक निम्नलिखित के साथ हासिल किया गया है।

1.1 प्रक्रिया को आईएसओ 9001:2008 मानकों के तहत कड़ाई से नियंत्रित किया जाता है।
1.2 उत्पादन प्रक्रिया के प्रबंधन में सॉफ्टवेयर का व्यापक उपयोग
1.3 अत्याधुनिक परीक्षण उपकरण और उपकरण।जैसे फ्लाइंग प्रोब, एक्स-रे इंस्पेक्शन, एओआई (ऑटोमेटेड ऑप्टिकल इंस्पेक्टर) और आईसीटी (इन-सर्किट टेस्टिंग)।
1.4. विफलता मामले विश्लेषण प्रक्रिया के साथ समर्पित गुणवत्ता आश्वासन टीम
1.5.निरंतर कर्मचारी प्रशिक्षण और शिक्षा


2. ओ-लीडिंग आपकी कीमत को प्रतिस्पर्धी कैसे बनाए रखता है?

पिछले एक दशक में, कई कच्चे माल (जैसे तांबा, रसायन) की कीमतें दोगुनी, तिगुनी या चौगुनी हो गई हैं;चीनी मुद्रा आरएमबी ने अमेरिकी डॉलर की तुलना में 31% की सराहना की थी;और हमारी श्रम लागत भी काफी बढ़ गई।

हालाँकि, ओ-लीडिंग ने हमारे मूल्य निर्धारण को स्थिर रखा है।यह पूरी तरह से लागत को कम करने, कचरे से बचने और दक्षता में सुधार करने में हमारे नवाचारों का मालिक है।हमारी कीमतें उद्योग में समान गुणवत्ता स्तर पर बहुत प्रतिस्पर्धी हैं।

हम अपने ग्राहकों के साथ एक जीत-जीत साझेदारी में विश्वास करते हैं।यदि हम आपको लागत और गुणवत्ता पर बढ़त प्रदान कर सकें तो हमारी साझेदारी पारस्परिक रूप से लाभप्रद होगी।


3. ओ-लीडिंग प्रक्रिया किस प्रकार के बोर्ड कर सकती है?

सामान्य FR4, हाई-टीजी और हैलोजन-मुक्त बोर्ड, रोजर्स, अर्लोन, टेल्फ़ोन, एल्युमिनियम/कॉपर-आधारित बोर्ड, PI, आदि।


4. पीसीबी और पीसीबीए उत्पादन के लिए कौन से डेटा की आवश्यकता है?

4.1 बीओएम (सामग्री का बिल) संदर्भ डिजाइनरों के साथ: घटक विवरण, निर्माता का नाम और भाग संख्या।
4.2 पीसीबी गेरबर फाइलें।
4.3 पीसीबी फैब्रिकेशन ड्राइंग और पीसीबीए असेंबली ड्राइंग।
4.4 परीक्षण प्रक्रियाएं।
4.5 कोई यांत्रिक प्रतिबंध जैसे असेंबली ऊंचाई की आवश्यकताएं।


5. बहु-परत पीसीबी के लिए विशिष्ट प्रक्रिया प्रवाह क्या है?

मटेरियल कटिंग → इनर ड्राई फिल्म → इनर नक़्क़ाशी → इनर एओआई → मल्टी-बॉन्ड → लेयर स्टैक अप प्रेसिंग → ड्रिलिंग → पीटीएच → पैनल प्लेटिंग → आउटर ड्राई फिल्म → पैटर्न प्लेटिंग → बाहरी नक़्क़ाशी → बाहरी एओआई → सोल्डर मास्क → कंपोनेंट मार्क → सरफेस फिनिश → रूटिंग → ई/टी → दृश्य निरीक्षण।