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Original Components SMT PCB Assembly OEM ODM FR4 PCBA Board HASL Surface

मूल घटक एसएमटी पीसीबी असेंबली OEM ओडीएम एफआर 4 पीसीबीए बोर्ड एचएएसएल सतह

  • हाई लाइट

    एसएमटी इलेक्ट्रॉनिक असेंबली

    ,

    एसएमटी पीसीबीए

  • ब्रैंड
    OEM और ओडीएम
  • श्रेणी
    श्रीमती पीसीबी विधानसभा
  • सतह
    हसली
  • विशेषताएं 1
    Gerber/PCB फ़ाइल की आवश्यकता
  • विशेषताएं 2
    100% ई-टेस्ट
  • विशेषताएं 3
    गुणवत्ता 2 साल की गारंटी
  • उत्पत्ति के प्लेस
    चीन
  • ब्रांड नाम
    OEM and ODM
  • प्रमाणन
    UL,RoHS, CE
  • मॉडल संख्या
    SL81023S009
  • न्यूनतम आदेश मात्रा
    1PC
  • मूल्य
    Negotiable
  • पैकेजिंग विवरण
    ईएसडी पैकेज
  • प्रसव के समय
    5-7 दिन
  • भुगतान शर्तें
    टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, MoneyGram, पेपैल
  • आपूर्ति की क्षमता
    प्रति दिन 100000 पीसीएस

मूल घटक एसएमटी पीसीबी असेंबली OEM ओडीएम एफआर 4 पीसीबीए बोर्ड एचएएसएल सतह

मूल घटक एसएमटी पीसीबी असेंबली OEM और ओडीएम एफआर 4 पीसीबीए बोर्ड

कंपनी सूचना

शिनिलिंक कंपनी 2004 से चीन से एक पेशेवर पीसीबी निर्माता है, हमारे ग्राहकों के लिए पीसीबी असेंबली सेवा भी प्रदान करती है। अब लगभग 300 कर्मचारियों के साथ। आईएसओ 9 001, टीएस 16949, उल, RoHS के साथ प्रमाणित। हम आपको सबसे तेज़ वितरण समय के भीतर कारखाने द्वारा निर्देशित मूल्य के साथ गुणवत्ता वाले उत्पाद प्रदान करने के लिए आश्वस्त हैं!

पीसीबी / पीसीबीए का पूर्ण उद्धरण प्राप्त करने के लिए, कृपया नीचे दी गई जानकारी प्रदान करें

  • पीसीबी के विस्तार विनिर्देश के साथ Gerber फ़ाइल

  • बीओएम सूची (एक्सेल फॉमार्ट के साथ बेहतर)

  • पीसीबीए के फोटो (यदि आपने पहले यह पीसीबीए किया है)

पीसीबी असेंबली क्षमता

स्टेनलेस आकार

736x736mm

न्यूनतम आईसी पिच

0.2 मिमी

अधिकतम पीसीबी आकार

1200x 500 मिमी

न्यूनतम पीसीबी मोटाई

0.25 मिमी

न्यूनतम चिप आकार:

0201 (0.2x0.1) / 0603 (0.6 x 0.3 मिमी)

अधिकतम बीजीए आकार:

74x74mm

बीजीए बॉल पिच:

1.00 मिमी (न्यूनतम), 3.00 मिमी (अधिकतम)

बीजीए बॉल व्यास:

0.40 मिमी (न्यूनतम), 1.00 मिमी (अधिकतम)

क्यूएफपी लीड पिच:

0.38 मिमी (न्यूनतम), 2.54 मिमी (अधिकतम)

मात्रा:

कम मात्रा उत्पादन मात्रा के लिए एक टुकड़ा
कम लागत पहले लेख बनाता है
अनुसूची वितरण

विधानसभा का प्रकार:

भूतल माउंट (एसएमटी) असेंबली
डीआईपी असेंबली
मिश्रित (सतह माउंट और छेद के माध्यम से) प्रौद्योगिकी
सिंगल या डबल पक्षीय प्लेसमेंट
केबल जोड़ना

घटक प्रकार:

निष्क्रिय घटक:
0402 पैकेज के रूप में छोटा
डिजाइन समीक्षा के साथ 0201 के रूप में छोटा
बॉल ग्रिड Arrays (बीजीए):
.5 मिमी पिच के रूप में छोटे

पार्ट्स खरीद:

टर्नकी (हम भागों की आपूर्ति करते हैं)
सौंपा गया (आप भागों की आपूर्ति)
आप कुछ हिस्सों की आपूर्ति करते हैं, हम बाकी करते हैं

सोल्डर प्रकार:

लीडेड
लीड-फ्री / आरओएचएस अनुपालन

अन्य क्षमताओं:

मरम्मत / पुनर्विक्रय सेवाएं
यांत्रिक संयोजन
बॉक्स बिल्ड
मोल्ड और प्लास्टिक इंजेक्शन।

पीसीबीए पिक्चर