परत की संख्या: एकल पक्षीय
बोर्ड सामग्री: पीआई
कॉपर की मोटाई: 1OZ
सतह परिष्करण: विसर्जन सोना
लचीला मुद्रित सर्किट बोर्ड (abbr। FPCB)।
FPCB न्यूनतम, स्लिमनेस, पूरे डिजिटल उत्पादों के लिए उच्च तकनीक है जो छोटे, स्लिमर हो रहे हैं।
कठोर मुद्रित सर्किट बोर्ड के साथ तुलना करें, FPCB के निम्नलिखित फायदे हैं
1. प्रकाश, पतली, छोटी, छोटी, लचीली संरचना, मुड़ी हुई, मुड़ी हुई, मुड़ी हुई हो सकती है और त्रि- आयामी असेंबली, एडॉप्टर बहुत सारे भागों को बदल सकती है, अधिकतम उपलब्ध स्थान का उपयोग करना आसान है, जिससे इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद दिखने में अधिक पतले हो जाते हैं। , व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले सभी प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की एक छोटी, हल्की और मोबाइल आवश्यकताएं हैं।
2. उच्च गर्मी प्रतिरोध, उच्च घनत्व और महीन पिच उत्पादों को घटकों और उच्च स्थिरता आवश्यकताओं के बीच उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट को पूरा करने के लिए पैदा कर सकता है , ताकि सिग्नल आउटपुट की गुणवत्ता में अधिक वृद्धि हो।
3. घाव हस्तांतरण रोलर प्रसंस्करण विधियों (रोल-टू-रोल), आसानी से स्वचालित, बड़े पैमाने पर उत्पादन, उत्पादन क्षमता में सुधार कर सकते हैं।
एफपीसी प्रक्रिया क्षमता
| आइटम | एफपीसी प्रक्रिया क्षमता |
| परतों की संख्या | सिंगल साइडेड, डबल साइडेड, मल्टीलेयर, रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी |
| आधारित सामग्री | पीआई, पीईटी |
| कॉपर की मोटाई | 9um, 12um, 18um, 35um, 70um, 105um |
| सबसे बड़ा बोर्ड क्षेत्र | 406 मिमी X 610 मिमी / 16 "एक्स 24", सबसे बड़ी एकल पक्षीय लचीले मुद्रित सर्किट बोर्ड में 7 मीटर लंबाई हो सकती है |
| मैकेनिकल ड्रिलिंग का न्यूनतम छेद व्यास | 0.2 मिमी / 0.008 " |
| लेजर ड्रिलिंग का न्यूनतम छेद व्यास | 0.075mm / 0.03 " |
| होल-पंचिंग का न्यूनतम छेद व्यास | 0.50mm / 0.02 " |
| छेद के माध्यम से चढ़ाया हुआ सहिष्णुता | +/- 0.05 मिमी / ± 0.02 " |
| न्यूनतम लाइन चौड़ाई | 0.075mm / 0.003 " |
| न्यूनतम लाइन रिक्ति | 0.075mm / 0.003 " |
| छीलने की ताकत | 1.2kg एफ / सेमी |
| आकृति प्रसंस्करण | मरो मुद्रांकन, काटना, लेजर प्रोटोटाइप |
| सहिष्णुता की उपस्थिति | +/- ०.०५ मिमी / +/- ०.०२ " |
| मिलाप मास्क प्रकार | पीआई सोल्डर मास्क कवरले फिल्म या पीईटी सोल्डर मास्क कोवेल्ले फिल्म लैमिनेशन |
| बहु-रंगीन तरल फोटो-कल्पना योग्य मिलाप मास्क स्याही, थर्मोसेटिंग सोल्डर मास्क स्याही | |
| सतह का उपचार | टिन चढ़ाना, विसर्जन टिन, चढ़ाना निकल सोना, ENIG (इलेक्ट्रोलस निकल विसर्जन सोना), विसर्जन निकल सोना, रासायनिक निकल सोना, OSP (ऑर्गेनिक सोल्डरबिलिटी प्रिजर्वेटिव्स), विसर्जन चांदी |
पूरे डिजिटल उत्पादों के लिए आवेदन
पैकिंग और वितरण
1. सबसे पहले भली भांति बंद प्लास्टिक बैग उत्पादों के साथ भरें,
2. फिर बुलबुला शीट उन्हें अलग करती है,
3. अंत में कागज दफ़्ती पैकिंग।
1. यह प्राप्त करने के लिए 7-9 दिनों के लिए इसे जमा करने के बाद प्राप्त होगा। उत्पादन समय अपने ड्राइंग और प्रक्रिया योजना पर निर्भर करेगा।
2. डीएचएल, FedEx, यूपीएस वितरण। यह जहाज की तुलना में तेज है।
हमारे उत्पाद पूरी दुनिया में बेचे जाते हैं। आप हमारे उत्पादों की पूरी प्रक्रिया के बारे में निश्चिंत हो सकते हैं।
